廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱：“半導(dǎo)體投資集團(tuán)”）是服務(wù)于廈門產(chǎn)業(yè)升級(jí)和科技創(chuàng)新的國有投資公司。作為全球最大的集成電路市場，中國迎來了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的歷史機(jī)遇期，我國確定將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)發(fā)展。廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)將集成電路產(chǎn)業(yè)作為主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行謀劃，以投資、并購、資本運(yùn)營和基金管理為手段，打造按市場規(guī)律運(yùn)營的產(chǎn)業(yè)資源整合平臺(tái)，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封裝測(cè)試、產(chǎn)品導(dǎo)向的特色工藝及集成電路裝備與材料等領(lǐng)域的重點(diǎn)產(chǎn)品、核心技術(shù)和重點(diǎn)應(yīng)用項(xiàng)目（企業(yè)）等。半導(dǎo)體投資集團(tuán)的目標(biāo)與任務(wù)：
一、從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局層面，踐行“國際化、市場化、創(chuàng)新化”經(jīng)營管理理念，以投資為紐帶，通過整合資金、技術(shù)、人才、市場各類要素，提供全方位服務(wù)，努力成為有國際影響力的科技實(shí)業(yè)集團(tuán)；
二、充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金的杠桿作用，與社會(huì)資本、產(chǎn)業(yè)資本合作設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金或增資各類以集成電路為主要投資方向的產(chǎn)業(yè)基金。
組建和培養(yǎng)一支專業(yè)化投資運(yùn)營團(tuán)隊(duì)，以簡單、專業(yè)、專注、高效、合作、奮斗者為本，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展，成為符合創(chuàng)新價(jià)值鏈建設(shè)的核心中堅(jiān)力量。
半導(dǎo)體是核心產(chǎn)業(yè)，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長，以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的投入，中國半導(dǎo)體行業(yè)成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。2017年1月6日，美國白宮發(fā)表報(bào)告稱，中國的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已經(jīng)威脅到了美國的芯片制造商，以及美國的國家安全，建議對(duì)中國芯片企業(yè)的商業(yè)活動(dòng)采取更嚴(yán)密的審查。美國出面叫停了中國企業(yè)在歐洲、美國的多起半導(dǎo)體并購案。
具體看本次合資，此前高通一直專攻高端市場，展訊（展訊通信有限公司，現(xiàn)隸屬紫光科技集團(tuán)有限公司。）、聯(lián)發(fā)科（臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司）主攻中低端市場。因此，高通與展訊少有競爭。而此番高通借道大唐進(jìn)入中低端市場，對(duì)展訊、聯(lián)發(fā)科展開競爭。而中低端手機(jī)芯片正是中國企業(yè)追趕高通等海外巨頭的根據(jù)地。
近年來，國內(nèi)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)近年進(jìn)步神速，在手機(jī)芯片市場，除了三星、蘋果、華為海思這幾家主要供給自己家手機(jī)使用外，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家企業(yè)擁有手機(jī)芯片80%的市場份額，展訊等國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)商有望向中端，乃至高端延伸。
綜合以上背景，在國家基金也正大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，國資旗下的大唐電信、中國建廣與高通的結(jié)盟，引發(fā)廣泛議論。
廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱：“半導(dǎo)體投資集團(tuán)”）是服務(wù)于廈門產(chǎn)業(yè)升級(jí)和科技創(chuàng)新的國有投資公司。作為全球最大的集成電路市場，中國迎來了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的歷史機(jī)遇期，我國確定將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)發(fā)展。廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)將集成電路產(chǎn)業(yè)作為主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行謀劃，以投資、并購、資本運(yùn)營和基金管理為手段，打造按市場規(guī)律運(yùn)營的產(chǎn)業(yè)資源整合平臺(tái)，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封裝測(cè)試、產(chǎn)品導(dǎo)向的特色工藝及集成電路裝備與材料等領(lǐng)域的重點(diǎn)產(chǎn)品、核心技術(shù)和重點(diǎn)應(yīng)用項(xiàng)目（企業(yè)）等。半導(dǎo)體投資集團(tuán)的目標(biāo)與任務(wù)：
一、從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局層面，踐行“國際化、市場化、創(chuàng)新化”經(jīng)營管理理念，以投資為紐帶，通過整合資金、技術(shù)、人才、市場各類要素，提供全方位服務(wù)，努力成為有國際影響力的科技實(shí)業(yè)集團(tuán)；
二、充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金的杠桿作用，與社會(huì)資本、產(chǎn)業(yè)資本合作設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金或增資各類以集成電路為主要投資方向的產(chǎn)業(yè)基金。